Under en internasjonal pressekonferanse i Munchen i begynnelsen av desember ville ikke Simens AGs toppledelse svare konkret på spørsmål angående dette samarbeidet.
Dagens Telecom fikk da til svar at de jobbet med et mulig samarbeid med Motorola, men at ikke alle detaljer var klar. Tirsdagens kunngjøring er et klart trekk for å hindre at Ericsson blir enerådende på «innmaten» og mikoprossessorer til morgendagens mobiltelefoner.Kraftig produksjonsforbedring– Den nye produksjonsteknologien er 300 mm wafer, som er en betegnelse på en utbedret «silikonskive» som kan produsere to og en halv gang mer datachips per wafer enn det dagens maskiner klarer, sier informasjonskonsulent Stein H. Bjørnbekk i norske Siemens til Dagens Telecom.
Annonse
De to selskapene regner med å bli blant de første i verden som benytter den nye teknologien til masseproduksjon. Samarbeidet har fått navnet Semiconductor300, og de meget moderne produksjonslokalene ligger i den tyske byen Dresden.Målet er at fabrikken skal drive masseproduksjon i løpet av år 2000. Samarbeidsprosjektet er beregnet å skape 450 nye arbeidsplasser.Kvantesprang
– Den nye teknologien representerer et kvantesprang på halvleder-området, et område som får stadig større betydning innen moderne industriproduksjon, sier Ulrich Schumacher som er styremedlem i Siemens AG.
Annonse
