Hopp til navigasjon Hopp til innhold

Siemens og Motorola går sammen

OSLO: Siemens AG og Motorola kunngjorde mandag klokka 14.00 at de går sammen om å utvikle neste generasjons produksjonsteknologi for mikrobrikker til mobiltelefoner. Forsknings- og utviklingskostnadene er forventet å bli over 4,1 milliarder kroner, og det vil være nødvendig med tilleggsinvesteringer på 1,8 milliarder.

Under en internasjonal pressekonferanse i Munchen i begynnelsen av desember ville ikke Simens AGs toppledelse svare konkret på spørsmål angående dette samarbeidet.

Dagens Telecom fikk da til svar at de jobbet med et mulig samarbeid med Motorola, men at ikke alle detaljer var klar.

Tirsdagens kunngjøring er et klart trekk for å hindre at Ericsson blir enerådende på «innmaten» og mikoprossessorer til morgendagens mobiltelefoner.

Kraftig produksjonsforbedring
– Den nye produksjonsteknologien er 300 mm wafer, som er en betegnelse på en utbedret «silikonskive» som kan produsere to og en halv gang mer datachips per wafer enn det dagens maskiner klarer, sier informasjonskonsulent Stein H. Bjørnbekk i norske Siemens til Dagens Telecom.

Først i verden
De to selskapene regner med å bli blant de første i verden som benytter den nye teknologien til masseproduksjon. Samarbeidet har fått navnet Semiconductor300, og de meget moderne produksjonslokalene ligger i den tyske byen Dresden.

Målet er at fabrikken skal drive masseproduksjon i løpet av år 2000. Samarbeidsprosjektet er beregnet å skape 450 nye arbeidsplasser.

Kvantesprang
– Den nye teknologien representerer et kvantesprang på halvleder-området, et område som får stadig større betydning innen moderne industriproduksjon, sier Ulrich Schumacher som er styremedlem i Siemens AG.
Stikkord: Mobil