Ved University of California i Berkeley har de funnet en metode for å «skrive ut» ledere og halvledere.
Hensikten er at man i stedet for å bygge et kabinett som man deretter fyller med elektroniske komponenter, skal lage fremtidens dingser i en operasjon med denne typen skriver.
3D
Prosessen vil være omtrent som å skrive ut et fotografi. Men hvor fargene blir erstattet av forskjellige materialer. Ved å skrive ut lag på lag vil man kunne lage alle mulige slags tredimensjonale objekter.
Teknologien har eter hvert blitt såpass sofistikert at forskerne har klart å skrive ut objekter med innebygde mekaniske deler.
Annonse
Praktiske problemer
Det største teknologiske fremskrittet med denne teknologien er muligheten til å spare penger på produksjon, og ikke minst at man slipper å montere sammen dingsene, skriver New Scientist.
Men det finnes et par ulemper også. For det første må man lage en skriver som har nok «blekkpatroner» til å kunne lage alle materialene som utgjør forskjellige komponenter.
Dersom en dings laget etter denne metoden, for eksempel en mobiltelefon, går i stykker kan den ikke repareres siden den for det første ikke kan åpnes uten videre og fordi komponentene på innsiden henger fast i hverandre, slik at deler ikke kan byttes ut. Dette bidrar til å øke forsøpling.
Sist, men ikke minst er den type ledere og halvledere som kan brukes i slike skrivere omtrent 100 ganger tregere enn ledere basert på silisium.
Annonse
