Både Via Technologies og Silicon Integrated Systems (SiS) begynner å bli lanseringsklare med sine nye AMD-brikkesett som støtter DDR333-minne. Nåværende brikkesett benytter seg av DDR266, som har lavere båndbredde enn den nye minneteknologien.
Båndbredden på DDR266-minne har et teoretisk tak på 2,1 GB/s, mens DDR333 ligger på 2,7 GB/s.
VIAs KT333- og SiS745-brikkesettene lanseres i forkant av CeBit-messen, i slutten av februar eller begynenlsen av mars, skriver ZDNet.
Soltek har annonsert at de vil komme med det KT333-basert hovedkortet SL-75DRV5.
Det forventes også at Intel vil oppgradere sine brikkesett til å støtte DDR333 såvel som 533MHz RDRam i løpet av året.
Annonse
