Qualcomm sine Snapdragon X Elite-brikker til laptoper var en imponerende start, men det er bare starten på noe mye større.
Qualcomm henter inspirasjon fra AMDs «3D V-Cach»
WinFuture rapporterer nemlig at Snapdragon X2-serien er på vei til stasjonære med opptil 18 Oryon V3-kjerner samt med en «System-in-Package»-løsning, men hva er en SiP? Jo, den inkluderer ulike komponenter, inkludert prosessorer, minnebrikker, sensorer og passive elementer. Om du har hørt om «System-on-Chip» (Apples M-serie, blant annet) tidligere, så er det en løsning der alle funksjoner er integrert på én og samme silisiumbrikke, mens med SiP som er det flere brikker i en og samme pakke.
ChatGPT påpeker fordeler og ulemper:
- ✅ Kompakt design – Tar mindre plass enn separate komponenter på et kretskort.
- ✅ Lavere strømforbruk – Kortere signalbaner gir lavere energitap.
- ✅ Bedre ytelse – Minimerer forsinkelser mellom komponentene.
- ✅ Raskere utvikling – Tillater gjenbruk av eksisterende brikker uten å måtte designe alt fra bunnen av.
- ✅ Mer fleksibilitet – Kan kombineres med ulike teknologier, for eksempel analog og digital elektronikk i samme pakke.
Ulemper:
- ❌ Kompleks produksjon – Krever avanserte fabrikasjonsmetoder.
- ❌ Dyrere enn standard SoC – Spesielt i lavvolumproduksjon.
- ❌ Begrenset oppgraderbarhet – Vanskeligere å bytte ut enkeltkomponenter sammenlignet med modulære løsninger.
48 GB RAM og 1 TB lagringsplass
Prosjektet har kodenavn «Glymur» og det er altså ventet et høyt antall CPU-kjerner, noe som innebærer en stor ytelsesøkning fra laptopbrikkene i X-serien – dedikert kjøler har den også. At produksjonen skal være komplisert vil også øke prisen mye. At Qualcomm implementerer av SSD og RAM er også spennende, spesielt i forhold til ytelse og batterilevetid. Slik vi skjønner det er løsningen unik.
Visstnok tester selskapet 48 GB RAM og 1 TB lagring direkte i CPU-pakken. Det høres rått ut, men hva med prisen? ITavisen følger utviklingen i saken.
