Seok-Hee Lee, CEO i minneprodusenten SK Hynix.(Ill: SK Hynix)

Annonse


SK Hynix spår at RAM og CPU snart vil smelte sammen

Sjefen for SK Hynix, verdens nest største minneprodusent etter Samsung, spår at minne og prosessor vil smelte sammen i fremtiden. Seok-Hee Lee mener at den eneste måten å sikre høye nok hastigheter i fremtiden er å plassere RAM og CPU på modul.

På samme måte som hastigheten mellom RAM og CPU ble raskere da man økte antallet kanaler mellom CPU og RAM, vil hastigheten øke med “Processing Near Memory” (PNM) der både RAM og minne sitter i samme modul.

Seok-Hee Lee, CEO i SK Hynix.

Vi lever i den fjerde industrielle revolusjon

Det skal sies at SK Hynix ikke lager prosessorer. Derfor mener de at bransjen er avhengig av en mer åpen tilnærming til konkurranse der man i større grad holder forskningen sin åpen og skaper strategiske samarbeid med kunder, produsenter, akademia og myndigheter.

Etterspørselen etter teknologi har hatt en stor økning det siste året. (Ill: SK Hynix)

…vi kan starte en ny æra som dyrker både økonomiske og sosiale verdier.

Lee mener “Compute Express Link” (CXL) er det neste store, et prosjekt på tvers av industrier som skal flytte data raskere og mer effektiv mellom prosessor, og skjermkort og andre kort. Kanskje kan en fremtidig server få “Intel and SK Hynix Inside”.

CXL er en løsning som øker båndbredden og kapasiteten, men som også tar hensyn til verdien av vedvarende minne. CXL blir en løsning for å minske gapet mellom minneytelse og industriens behov.

Lee mener også at Apple er inne på noe med sine M1-brikker som plasserer CPU, minne og mer på samme modul.

Seok-Hee Lee snakket på konferansen “International Reliability Physics Symposium”. Hele keynoten kan du se her:

Annonse


Annonse


Annonse


Annonse