Hopp til navigasjon Hopp til innhold
Qualcomm forbereder lanseringen av flere nye Snapdragon-brikkesett. (Ill.: Qualcomm)

Så kraftige er de nye Snapdragon-brikkene

Qualcomm har store planer for CES.

 

Qualcomm har allerede trukket sløret av den kommende superbrikken Snapdragon 845, men hva med de rimeligere modellene?

Les mer om Snapdragon: Windows 10 PC-er med Snapdragon 845 kommer i andre halvdel 2018.

En trio med nye brikkesett

Planen er å introdusere tre nye brikker under CES som sparkes i gang på nyåret, men spesifikasjonene til Snapdragon 460, 640 og 670 er allerede avslørt. Her det snakk om brikksett for rimeligere modeller og telefoner i midtsjiktet.

Snapdragon 670 er det kraftigste av de tre hvis prosess består av fire Kryo 360 Gold-kjerner og fire kyro 385 Silver-kjerner. Disse arbeider sammen med en Adreno 620-GPU. På plass er også modemet Snapdragon X16 som tilbyr gigabithastigheter på 4G-nettet. Hvis operatøren din støtter det, vel å merke.

Disse mobilene får Snapdragon 845.

For rimeligere smarttelefoner

Ikke fullt så kraftig er Snapdragon 640 som har to Kry 360 Gold-kjerner og seks Kryo 360 Silver-kjerner. GPU-en er av typen Adreno 610.  Silver-kjernene håndterere for øvrig bakgrunnsoppgaver.

Både 640 og 670 er kraftige nok til å drive et kamera på 26 megapiksler eller et tokameraoppsett på 13 megapiksler. Begge er også bygget på 10 nanometer-arkitektur i motsetning til 460 som bygges på en 14 nm-arkitektur.

Sist ut er Snapdragon 460 for de rimeligere smarttelefonene. Brikkesettet består av åtte Kryo Silver 360-kjerner der de fire kraftigste er klokket inn på 1,8 GHz mens de fire andre er på 1,4 GHz.

Vi kommer til å følge avsløringene under CES som starter 9. januar.

 

Kilde:
Android Authority

Stikkord: Mobil, qualcomm, Snapdragon